Deposición física de vapor

Dentro de la cámara de deposición física de vapor por pulverización de plasma (PS-PVD), el polvo de cerámica se introduce en la llama de plasma, que lo vaporiza y luego lo condensa en la pieza de trabajo (más fría) para formar el revestimiento de cerámica.
diagrama de flujo del proceso PVD (en inglés)

La deposición física de vapor (en inglés: Physical vapor deposition, abreviado PVD), a veces llamada transporte físico de vapor (en inglés: physical vapor transport, PVT), describe una variedad de métodos de deposición al vacío que se pueden usar para producir películas delgadas y recubrimientos en sustratos que incluyen metales, cerámica, vidrio y polímeros. PVD se caracteriza por un proceso en el que el material pasa de una fase condensada a una fase de vapor y luego vuelve a una fase condensada de película delgada. Los procesos de PVD más comunes son la pulverización catódica y la evaporación. El PVD se utiliza en la fabricación de artículos que requieren películas delgadas para funciones ópticas, mecánicas, eléctricas, acústicas o químicas. Los ejemplos incluyen dispositivos semiconductores tales como células solares de película fina,[1]​ dispositivos microelectromecánicos como resonadores acústicos a granel de película delgada, película de Tereftalato de polietileno (PET) aluminizado para envases de alimentos y globos,,[2]​ y herramientas de corte recubiertas de nitruro de titanio para trabajar metales. Además de las herramientas de PVD para la fabricación, se han desarrollado herramientas especiales más pequeñas utilizadas principalmente con fines científicos.[3]​

El material de origen también se deposita inevitablemente en la mayoría de las demás superficies interiores de la cámara de vacío, incluidos los accesorios utilizados para sujetar las piezas. Esto se le conoce como sobrepaso.

Referencias

  1. ↑ Selvakumar, N.; Barshilia, Harish C. (1 de marzo de 2012). «Review of physical vapor deposited (PVD) spectrally selective coatings for mid- and high-temperature solar thermal applications». Solar Energy Materials and Solar Cells 98: 1-23. doi:10.1016/j.solmat.2011.10.028. 
  2. ↑ Hanlon, Joseph F.; Kelsey, Robert J.; Forcinio, Hallie (23 de abril de 1998). «Chapter 4 Coatings and Laminations». Handbook of Package Engineering 3rd Edition. CRC Press. ISBN 978-1566763066. 
  3. ↑ Fortunato, E.; Barquinha, P.; Martins, R. (12 de junio de 2012). «Oxide Semiconductor Thin-Film Transistors: A Review of Recent Advances». Advanced Materials 24 (22): 2945-2986. ISSN 1521-4095. PMID 22573414. S2CID 205242464. doi:10.1002/adma.201103228. 

Enlaces externos

  • Wikimedia Commons alberga una categoría multimedia sobre Deposición física de vapor.
  • «"Sociedad de Recubridores al Vacío"». svc.org. Society of Vacuum Coaters. Consultado el 3 de octubre de 2019.  (en inglés)
  • Raghu, Saril (19 de abril de 2009). Herramienta de deposición física de vapor. YouTube.com. Archivado desde el original el 3 de enero de 2023. Consultado el 3 de octubre de 2019.  (en inglés)
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