Reikäpiirilevy

Tähän artikkeliin tai osioon ei ole merkitty lähteitä, joten tiedot kannattaa tarkistaa muista tietolähteistä.
Voit auttaa Wikipediaa lisäämällä artikkeliin tarkistettavissa olevia lähteitä ja merkitsemällä ne ohjeen mukaan.

Reikäpiirilevy on piirilevytyyppi joka on valmiiksi rei'itetty niin että sen voi periaatteessa laittaa täyteen elektroniikan komponentteja. Rasterointi on piste- tai liuskarasterointi ja kolvaajan tehtävänä on komponenttien latomisen jälkeen tehdä sopivat yhdistykset, apuna voi käyttää hyppylankaa tai juottamalla tinasillan. Liuskarasteroituun levyyn voi tehdä katkoksia pienellä poranterällä. Materiaali voi olla Pertinaxlevyä ja reikien jakoväli 2,54 mm. Reikäpiirilevyt ovat käteviä prototyyppien testaukseen eikä syövytys- tai kaiverrusvälineitä tarvita piirilevyn tekoon. Vielä helpommin prototyyppejä voi testata koekytkentälevyllä.